币界网报道：币界网消息，GlobalFoundries（纳斯达克：GFS）于6月23日宣布，其SLATE晶圆对晶圆粘合技术在9SW射频硅基绝缘体平台上已具备生产能力。该技术在新加坡的300mm工厂制造，预计将在2027年下半年实现量产。SLATE技术允许设计师在垂直架构中堆叠和集成大尺寸场效应晶体管，最大可减少45%的芯片尺寸，有助于降低空间受限的5G移动设备中射频组件的总设计面积。GlobalFoundries旨在通过结合9SW平台与先进的3D封装，支持更紧凑和高效能的蜂窝前端开发。目前，已提供集成过程设计工具包，帮助设计师开始下一代移动和无线应用的原型设计。